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パワーデバイス開発エンジニア<GaN電源設計>
求人企業名:ローム株式会社
情報確認日:2024/02/06
年収 | 400万円〜900万円 |
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勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 京都本社配属予定です。 |
職務内容 | ■同社システム電源商品設計課にて以下業務に従事頂きます。 <具体的には> ・アプリケーション開発業務 GaNデバイスおよびLSI(ドライバ、コントローラ)を使用して、ユーザーが評価できる評価ボードの開発を行って頂きます。 PFC、LLCなど、AC/DC、DC/DCのアプリケーション(数百W~数kW)をターゲットとしたアプリケーション開発が主な業務になります。 PCBレイアウト設計、SPICEシミュレーション、ドキュメント作成、熱設計、ノイズ設計、顧客サポートまで行って頂き、開発業務および顧客サポートをご担当いただく予定です。 ※海外への出張も定期的に行い、現地営業と協力してユーザーへの製品紹介や技術サポートを行って頂きます。 ※ユーザーサポートや顧客紹介の中で得られた情報をフィードバックして、新商品企画に活かすことも業務の一つになります。 【GaNパワーデバイスとは】 GaN(窒化ガリウム)とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のこと。 物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっています。 例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DCコンバータやインバータなどの電源装置に搭載すれば、電力変換効率の向上や装置の小型化などを実現できる。既に量産化が始まっているSiC(シリコン・カーバイド)を補完するパワーデバイスとして、今後も普及が期待されています。 【募集背景】 新規事業としてGaNビジネスを拡大していくための増員になります。 Si、SiCに次いで、GaNをディスクリート事業の3つ目の柱とすることが目的です。 【配属部署のミッションや課題】 GaNデバイスおよびGaN駆動用LSI(ドライバ、コントローラ)の売上拡大に向けて、アプリケーション開発を行い、ユーザーの開発をサポートすることです。 |
必要な経験・資格 | 【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方。 下記いずれかのスキルを保有されている方 ・スイッチング電源の回路設計もしくは評価経験 ・半導体メーカーでの顧客サポート経験 【歓迎】 ・SPICEシミュレーションの経験 ・PCBレイアウト設計の経験 ・ファームウェア(ソフトウェア)設計の経験 ・ノイズ対策の知識 ・放熱設計の知識 |
雇用条件 |
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福利厚生 | ■制度:退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数 ■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数 |
教育・研修制度 | OJT研修 |
企業情報 | 【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ国内シェアN01のパワー半導体メーカーです。 日系企業でいちはやく米国・シリコンバレーにICの開発拠点を設置。テレビやスマホ、自動車や産業機器向けにLSIや各種半導体、モジュールなどを開発・製造しています。世界に先駆け、シリコンより省エネ性の高いSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)を用いたパワー半導体の量産や、血液を微量に採取するだけで健康状態を診断できるバイオチップを開発。ウイルスなどの低濃度分子を検出できる高感度バイオセンサーの開発も進めています。 【強み】 開発から製造までを一貫してグループ内で行う「垂直統合型」システムを強みに、高品質な製品を安定供給しています。 製品の企画から、販売、アフターサービスまであらゆる工程に品質部門が参画し、過去のトラブルや想定されるリスクを分析。確実なトレーサビリティの実現とサプライチェーンの最適化を図っています。また、製造工程を自社で管理し、多拠点生産体制や災害時のBCM(事業継続マネジメント)体制を構築。グループの総力をあげて供給責任を果たしています。 【注力分野】 2030年にSiC事業で35倍の生産体制強化(2021年比 ※25年では6.5倍)を目指しており、5000億円を超える投資を行っております。 福岡県筑後のSiC新工場に加えて、宮崎県国富町に40万m?もの巨大な工場用地を取得し、SiCパワー半導体の一大量産を計画しています。 |
お問い合わせ番号 | 204805 |
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