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車載電子プラットフォームを支える通信および半導体チップセット企画と仕様開発

求人企業名:株式会社デンソー

年収 430万円〜1200万円
勤務地 愛知県刈谷市昭和町1-1,東京都港区港南1-8-15 Wビル16F・17F
職務内容 ■In/Out統合電子PF構築のためのにHW要素技術として、以下いずれかを担当していただきます。

【具体的には】
・高速車載LANの技術の探索、開発(仕様開発・IP開発)
・車載ユースケースに最適なハードウェアアクセラレータの探索と開発
・車載ユースケースを想定した最適なSoC(MPU)+周辺チップセットの探索と開発
・車載システムを保証する半導体内〜チップセットレベルでの機能安全設計

<開発ツール・開発環境>
プロジェクト管理ツール(JIRA等)、UMLモデリングツール、Linux系のソフト開発環境 等
OS:LinuxOS等
言語:Perl・Python・Ruby・C/C++・C#・Objective-C, OPENCL, CUDA, SYCL・SystemC・TCL・RTL・Verilog等
開発ツール:Matlab/Simulink, Synopsys, Cadence、Mentor等
マネジメント 有り
必要な経験・資格 【必須要件】TOEIC 600点以上で以下のいずれかに該当する方
・Ethernetを始めとする高速通信技術を開発もしくは活用した製品開発経験(3年以上)
・SoC(MPU)を用いたシステム製品開発経験(3年以上)
・半導体チップの製造・設計経験(3年以上)

【歓迎要件】
・RF回路設計経験
・デジタル回路設計経験
・電源回路設計経験
・ Linux開発環境使用経験
・ C/C++言語を使用した開発経験
・ Python, Ruby等のスクリプト言語を使用した開発経験
雇用条件
  • 雇用形態: 正社員
  • 転勤の有無: 場合により有
  • 就業時間: 8:40〜17:40
  • 給与形態: 月給制
福利厚生 選択型福利厚生制度(カフェテリアプラン)、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など
施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
教育・研修制度 階層別研修(新入社員〜管理職)、職能別研修(事務・技術・技能)、海外トレーニー制度、海外留学制度、海外赴任前研修、キャリアプラン研修、自己啓発援助(資格取得支援・社会人大学院派遣等)など
企業情報 【概要・特徴】
東証一部上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、電動化、電子など幅広い領域の自動車部品を提供。さらに自動車分野で培った技術を活かして、FAシステムや農業生産向け機器なども開発・製造しています。世界35の国と地域で、約200の連結子会社とともに事業を展開しており、海外売上高比率は約55%。2020年3月期の連結売上収益は約5兆1,535億円となっています。

【技術開発】
同社はこれまで、ディーゼルエンジンの性能を飛躍的に向上させた「コモンレールシステム」や、夜間に歩行者を検知する「ナイトビュー」など、世界初の技術や製品を数多く開発してきました。今後も社会のニーズを捉えた競争力のある製品を生み出すため、研究開発を強化しており、近年は年間研究開発費5,000億円規模を維持。パワーエレクトロニクス分野の要素技術や、AI・画像認識技術など、電動化・自動運転分野の取り組みを中心に、技術開発をすすめています。

【人材育成】
階層別研修やグローバル研修、職種別の教育が充実しており、技術系では約150の研修プログラムを用意。さまざまな分野の専門知識・スキルを学ぶ機会を提供し、世界初・世界一を生み出す技術者の育成に注力しています。また、大規模なアイデアコンテストを2年に1回開催するなど、社員の発想力・創造力の向上を後押しする風土があります。
お問い合わせ番号 240444

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