東芝:車載情報通信システムおよび産業用機器向け10Gbps対応イーサネットブリッジICのラインアップを拡充

東芝デバイス&ストレージは、車載情報通信システムおよび産業用機器向けに、10Gbpsの通信速度を可能にするイーサネットブリッジIC「TC9563XBG」をラインアップに追加し、サンプル出荷を開始した。2022年8月から量産を開始する予定。

 車載ネットワークは、今後ゾーンアーキテクチャ―[注1]に進化していく中、各ゾーン間の通信はマルチギガ[注2]と呼ばれる1Gbps以上のイーサネットでリアルタイム接続されるようになる。

 新製品は、東芝デバイス&ストレージ初の2ポートの10Gbps対応のイーサネットを搭載し、USXGMII、XFI、SGMII、RGMII[注3]のインターフェースから選択可能。この2ポートのイーサネットはそれぞれリアルタイム処理、同期処理を可能にするイーサネット AVB[注4]およびTSN[注5]に対応している。さらに、簡易SR-IOV(バーチャルファンクション)[注6]に対応している。これらの機能により、新製品は次世代の車載ネットワークに適したソリューションを提供する。

 また、ゾーンアーキテクチャーでの利用に限らず、各通信機器の速度も高速化してきており、IVI、テレマティックスなど幅広い車載のアプリケーションや、産業機器にも適用できる。同社既存製品である1Gbps イーサネット対応のTC9560、TC9562シリーズの後継品としても活用できる。

 さらに、近年Wi-Fiなどデバイス間の通信にPCIeインターフェースを備える機器が増えてきており、ホストSoCが持っているPCIeインターフェースが不足する傾向にある。新製品は、ホストSoCとの通信および、PCIeインターフェースを搭載している機器との接続のため、3ポートのPCIe Gen3対応スイッチを搭載。PCIeスイッチの構成は、ホストSoCとの接続用に4laneのアップストリームポートが1つ、PCIe搭載機器との接続のために1laneのダウンストリームポートが2つ。3ポートPCIeスイッチ機能を利用することで、PCIeインターフェース不足を解消できる。

 なお、新製品は、車載ICの品質試験規格AEC-Q100 Grade 3[注7]に準拠予定。

品番TC9563XBG
CPUコアArm Cortex-M3
HOST (外部アプリケーション)インターフェースPCIe I/F : Gen3.0(8GT/s) 3ポートスイッチ
Upstream: 1ポート  ×4 lane
Downstream:2ポート 各x1 lane

パワーマネージメントとして、L0s, L1 and L1 PM
substateの低電力状態をサポート

簡易SR-IOV(バーチャルファンクション)の利用可能
車載インターフェースEthernet AVB、TSN対応MAC内蔵(2ポート)

対応インターフェースは
PortA:USXGMII、XFI、SGMIIから選択
PortB:USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択

通信速度は
USXGMII選択時 : 2.5G/5G/10Gbps
XFI選択時:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps
SGMII選択時:10M/100M/1000M/2.5Gbps
RGMII選択時:10M/100M/1000Mbps
周辺インターフェースI2CまたはSPIからの選択 UART 1ch割り込みポートGPIO
電源電圧1.8V/3.3Vからの選択 (IO)
1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)
1.8V (PCIe、PLL、OSC)
0.9V (Core)
パッケージP-FBGA 220ボール、10mmx10mm、0.65mmピッチ

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