ams OSRAM:新しいMira220 グローバルシャッターイメージセンサを発表

ams OSRAMは、バーチャルリアリティ(VR)ヘッドセット、スマートグラス、ドローン、その他の民生用および産業用アプリケーション向けの最新 2D/3D センシングシステムに求められる低消費電力特性と小型化を実現した、220万画素グローバルシャッター可視光・近赤外(NIR)イメージセンサを発表した。

 新規開発された Mira220は、パイプライン型高感度グローバルシャッターイメージセンサ、Mira ファミリーの最新製品である。ams OSRAMは、Mira220 に裏面照射(BSI)技術を採用し、デジタル/リードアウト層の上にセンサ層を重ねた積層チップ設計を実現した。これにより、Mira220をわずか 5.3mm×5.3mmのチップサイズパッケージで生産することが可能になり、スマートグラスやVRヘッドセットなど、スペースに制約のある製品の設計をより自由に最適化できるようになる。 このセンサは、優れた光学性能と超低消費電力の動作を兼ね備えている。Mira220は、高いS/N比に加え、多くの2Dおよび3Dセンシングシステムで使用される940nmのNIR波長において、社内テストで 38%に達する高い量子効率を実現している。NIRイメージセンサを必要とするストラクチャードライトやアクティブステレオビジョンなどの3Dセンシング技術は、視線や手の追跡、物体検出、深度マッピングなどの機能を実現する。Mira220は、AR(拡張現実)や VR(仮想現実)製品、ドローンやロボット、無人搬送車などの産業用アプリケーション、スマートドアロックなどの民生用デバイスにおける2Dまたは3Dセンシングの実装をサポートする。

 赤外線照明装置の出力電力を削減し、総消費電力を削減することができる。Mira220は、スリープモードでわずか4mW、アイドルモードで40mW、フル解像度および90fpsでセンサの消費電力が350mWと非常に低消費電力であることが特徴。Mira220は、システムの低消費電力化を実現することで、ウェアラブル機器やポータブル機器のメーカーが、より小さなバッテリーでスペースを節約したり、バッテリー駆動時の動作時間を延長したりすることを可能にする。

 ams OSRAMのCMOSイメージセンサ戦略マーケティングディレクター、Brian Lenkowski氏は次のように述べている。
「新興市場におけるVRやAR機器の需要の成長は、スマートグラスなどの製品をより小さく、軽く、邪魔にならず、快適に装着できるようにするメーカーの能力にかかっています。Mira220は、センサ自体の小型化だけでなく、センサの非常に低い消費電力と940nmでの高感度により、バッテリーを小型化する選択肢をメーカーに提供し、市場に新しい価値をもたらします」

優れた画素技術

 Mira220は、高度な裏面照射(BSI)技術により、2.79μmの画素サイズで非常に高い感度と量子効率を実現している。有効解像度は1600px×1400px、最大ビット深度は12bit。センサは1/2.7インチの光学サイズで提供される。

 このセンサは、外部トリガー、ウィンドウイング、水平または垂直ミラーリングなどのオンチップ機能をサポートしている。MIPI CSI-2インターフェースにより、プロセッサやFPGAとのインターフェースが容易になっている。I2Cインターフェース経由でオンチップレジスタにアクセスし、簡単にセンサの状態を設定できる。デジタル相関二重サンプリング(CDS)と行ノイズ補正により、優れたノイズパフォーマンスを実現する。

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