三菱ケミカル:高性能プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「IBUKI」高周波特性を向上させた新グレードを開発

三菱ケミカルは、プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「IBUKI」について、電気特性を向上させ、高周波領域における伝送損失を低減した新グレード「New-IBUKI(仮称)」を開発した。本年10月27日から29日にかけて東京ビッグサイトにおいて開催される「JPCA Show 2021」に出展し、初めて紹介をする予定。

「IBUKI」は、接着剤を用いずに一括多層プレス加工を容易にした、プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルムである。優れた寸法安定性、高周波特性、低温加工性、耐熱性、加水分解特性といった特長を有しており、配線基板用絶縁基材などとして使用されている。

 今後普及が見込まれる5Gなどの次世代通信においては波長が短い高周波が使われるため、従来の素材では電波を損失させ、通信に支障を来すおそれがあり、新素材の開発が求められている。「New-IBUKI」は、「IBUKI」の特長はそのままに、高周波領域における伝送損失を軽減させた製品で、次世代通信用の配線基板材料として活用可能。

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