目次
新製品の特長
1.BSD機能内蔵により、インバーターシステムの部品数削減に貢献
インバーターシステムの回路部に搭載されるドライバーICにBSD機能を内蔵。インバーターシステムの部品数削減と、高圧配線面積の削減に貢献
2.BSD機能を高耐圧MOS構造で実現し、高いノイズ耐性を確保
・BSD機能を当社独自の高耐圧MOS※2構造で実現したことにより、充電動作時に発生するリーク電流を抑制
・インバータースイッチング時の誤動作の原因となる寄生素子※3が形成されない高耐圧MOS構造の採用で、スイッチング時のノイズ※4によるラッチアップ※5誤動作を抑制
※2 MOS:Metal Oxide Semiconductor
※3 IC本来の構成要素に加えて付随的に形成され、ICの動作に影響を及ぼす可能性がある素子
※4 インバーターのフリーホイールダイオード還流モードで発生する出力ノード負電位サージ
※5 ノイズにより寄生素子に電流が流れることで、ICの破壊や誤動作にいたる現象
3.サイズやピン配置などの互換性を確保し、従来品から容易に置き換えが可能
外形サイズ※6やピン配置、電気的特性の互換性を確保し、従来のドライバーIC※7から容易に置き換え可能
※6 8ピンSOP:Small Outline Package
※7 三菱電機600V耐圧ハーフブリッジドライバーIC「M81776FP」