堀場エステック「京都福知山テクノロジーセンター」新棟が本格稼働。半導体プロセス制御の進化に貢献

増設の内容

１.現有機能の拡大による研究開発体制の強化

気体流量校正設備の処理能力を2倍へと強化し、微小流量および大流量域における試験・校正への対応力を高めることで、MFCのみならず他分野への応用拡大も見据えられる。さらに、最先端の半導体製造プロセスに使用される新たな液体・固体材料に対応すべく、液体気化実験設備の処理能力を約2倍に強化。その他の実験エリアも拡張し、多様化するプロセスやアプリケーションに対応力が向上される。

2.既存製品強化・新製品開発を加速させる実験室の新設

■プラズマ実験室
プラズマを発生・計測・制御する技術の研究を推進し、半導体製造装置のプロセスチャンバーのクリーニングや低ダメージプロセス開発など新たな領域への展開が図られる。また、今後の重要領域の一つとして、HORIBAが保有する各種プロセスモニタリング技術と組み合わせることで、新たなプラズマアプリケーションの研究開発や新製品開発が加速される。

■エンジニアリング室
高速かつデジタル化されたMFCから得られる膨大な実験・稼働データをHORIBA独自のデータマネジメントシステムで収集し、これまで計測が難しかった領域の流量や部品の劣化度合い、寿命などを予測するデジタルツインモデルの確立が目指される。さらに、ホリバ・インスツルメンツ社（米国）の「HORIBA Reno Technology Center」や、車両開発エンジニアリングと試験事業などを展開するホリバMIRA社（英国）をはじめとする各社と連携を図ることで、デジタルツインモデルの最適化を図り、HORIBA全体への技術展開と新たな価値創出が推進される。

3. 環境負荷低減に貢献する新ビジネス創出を推進

半導体製造プロセスでは、SF₆（六フッ化硫黄）などの温室効果ガスが使用されている。そのため、MFCの研究開発においても同様のガスを扱うことから、除害設備によるガスの無害化が取り組まれている。今後は、HORIBAが培ってきたガス計測・分析の知見を活かし、除害設備の分解性能をより正確に把握できる計測装置の独自開発に取り組み、新たなビジネスの創出もめざされる。これにより、環境負荷低減に配慮した半導体製造プロセスの実現に貢献する。

4.イノベーションを促進する拠点への進化

開放感のある吹き抜けや採光性の高いテラスなど、意匠と機能を両立したデザインが取り入れられた。多目的スペースとして活用できるカフェテリアも備えるなど、快適かつ意欲的に働くことのできる環境が整備されている。また、協業に向けたラボスペースを新設し、産学官・企業間連携への新たなイノベーションの創出が促進される。さらに、本施設の拡張と京都福知山工場の立上げに伴い、研究開発から生産までを一体で担う新たな拠点として、地域の雇用創出と人財^※4定着に貢献する。

【注釈】

1. 単位時間あたりに、与えられた面を通過する流体の質量
2. 試験所や校正機関が実施する試験・校正の技術的能力および品質管理体制について定めた国際規格であり、この規格に適合することで、試験結果の正確性や信頼性が国際的に保証される
3. 物理現象を高精度に再現する仮想モデルを用いた解析・最適化技術
4. HORIBAでは、従業員は大切な財産と考えて「人財」と表現されている