テクノロジー デンソーとUSJC、車載パワー半導体の量産出荷を開始。 300mm ウェーハでのIGBTを出荷【写真・2枚目】 有馬 浩二 デンソー代表取締役社長、UMC Co-President Jason Wang氏 この画像の記事を読む
