目次
自動車、eBikeから家電製品やウェアラブル端末まで、半導体はあらゆる電子システムに不可欠な素材。半導体こそが現代のテクノロジーの世界を駆動する動力となる。高まる半導体の重要性をいち早く認識していたボッシュは今般、数十億ユーロを半導体事業の強化に投じることを発表した。ボッシュは「IPCEIマイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プログラム（欧州共通利益に関する重要プロジェクト）の一環として、2026年までに半導体チップ事業に30億ユーロを投資することを予定している。
ロバート・ボッシュGmbH取締役会会長シュテファン・ハルトゥング氏は、ドレスデンで開催されたBosch Tech Day 2022で以下のように述べた。
「マイクロエレクトロニクスは未来そのものであり、ボッシュのあらゆる事業分野での成功に不可欠なものです。マイクロエレクトロニクスはすなわち、将来のモビリティや、IoT、そしてボッシュの『Invented for life』を体現するテクノロジーへのカギとなるのです。ボッシュは半導体の絶え間ない需要増加に備えており、またお客様のメリットについても考慮しています。この微小な部品は、私たちにとって大きな事業になることを意味しているのです」
ボッシュは総額1億7,000万ユーロ超を投じて、ロイトリンゲンおよびドレスデンにそれぞれ新しい研究開発センターを建設する予定。さらに来年、ドレスデンのウエハ製造工場に2億5000万ユーロを投じて、3000平方メートルのクリーンルームスペースを増設することを計画している。
欧州の競争力強化に向け、マイクロエレクトロニクスを推進
欧州連合とドイツ連邦政府は、欧州半導体法の枠組において、欧州のマイクロエレクトロニクス産業にとってロバストなエコシステムを発展させるために、追加の財政支援の提供を試みている。全体的な目標は、2030年までに世界の半導体生産に占める欧州の割合を10％から20％に倍増させることである。新たに発足した「IPCEIマイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プログラムは、主に研究と技術革新の促進を目的としている。たとえば、eモビリティ産業で使用される電子部品では、40～200ナノメートルのプロセスサイズが必要となる。ボッシュのウエハ製造工場は、まさにこのために設計されている。
ドレスデン工場における300mmチップ生産を大幅に拡大
このマイクロエレクトロニクスへの新たな投資は、ボッシュにとって新しい技術革新分野を開拓するものともなる。自動運転車両の周囲360度をスキャンするレーダーセンサーなどのSoC（システム・オン・チップ）も、ボッシュの新しい技術革新分野に含まれる。現在、ボッシュではこうした部品を改善し、小型化・スマート化して、製造コストの削減を目指している。また、コンシューマーエレクトロニクス分野に適用するよう、独自のマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）にさらに改良を加えている。このテクノロジーを用いて、現在ボッシュの研究者が開発しているものの一つに、スマートグラスのつる部分に組み込める超小型の新しいプロジェクションモジュールがある。「MEMSテクノロジー市場におけるリーダーの地位を確立するため、300mmのウエハでMEMSセンサーを製造することも計画しており、生産開始は2026年を予定しています。私たちの新しいウエハ製造工場によって量産が可能になる強みを、今後も活かしていきたいと思います」とハルトゥング氏は述べた。
ロイトリンゲン工場のSiC（炭化ケイ素）への大きな需要
さらにボッシュが注力しているのが、新しいタイプの半導体の製造である。例えば、ボッシュのロイトリンゲン工場では2021年末からSiC（炭化ケイ素）チップを量産している。このチップはSiCパワー半導体に使用されており、電気自動車やハイブリッド車の航続距離を最大で6％延長することができる。年間30％以上という力強い市場成長率を背景に、SiCチップの需要は高止まりしており、ボッシュへの注文はびっしりと埋まっている。こうしたSiCパワー半導体をさらに手ごろな価格、そして高効率にするために、ボッシュでは他のタイプのチップを使用することも模索している。車載用途には、さらにロバスト性を高め、最大1,200Vという非常に高い電圧に耐えられるようにする必要がある。
半導体製造のための生産能力を計画的に拡大
ボッシュはここ数年、半導体事業への投資を継続してきた。その最たる例が、2021年6月にオープンしたドレスデンのウエハ製造工場で、ボッシュの歴史上単一の投資としては最大となる10億ユーロ（≒1,392億円）を投じている。ロイトリンゲンの半導体工場も計画的に拡張しており、2025年までに約4億ユーロ（≒557億円）を投じ、生産能力の拡大および、既存の建物内にクリーンルームスペースを増設することを計画している。これにはロイトリンゲンでの拡張工事も含まれており、これにより3,600平方メートルの超近代的なクリーンルームスペースが増設される予定となっている。これらをすべて合わせると、ロイトリンゲンのクリーンルームスペースは、現在の約35,000平方メートルから、2025年末には44,000平方メートル以上に拡大する予定。
専門知識と国際的なネットワークによって持続的な成功を確保
ボッシュは自動車業界における、半導体の開発と製造のリーディングカンパニーである。こうしたチップは車載アプリケーションのみならず、コンシューマーエレクトロニクス分野でも活用され、ボッシュはこの分野で60年以上に渡って貢献してきた。例えば、ロイトリンゲンの半導体工場では、150mmと200mmのウエハをベースとしたチップを過去50年間にわたり製造してきた。ドレスデン工場では、300mmのウエハをベースとしたチップの製造を2021年に開始している。ロイトリンゲンとドレスデンでは、特定用途向け集積回路（ASIC）、MEMSセンサー、パワー半導体などを製造している。また、マレーシアのペナンでは新しい半導体のテストセンターを建設中で、2023年より完成した半導体チップとセンサー類のテストを開始する予定。
