ボッシュ、「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」に出展。日本初披露の新世代レーダーを展示

プレゼンテーション：ソフトウェア・ディファインド・ビークルから半導体まで、ボッシュの包括的ソリューションや最新技術を紹介

自動車業界では近年、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）実現に向けた取り組みが加速している。ソフトウェアとハードウェアの開発に強みをもつボッシュは、今年もプレゼンテーションを中心に、ボッシュが提供する幅広いソリューションや最新技術を紹介する。「SDV実装に向けて」や、「ビークルモーションマネジメント：ソフトウェアによるマルチアクチュエーター統合制御」、「自動車向けボッシュの半導体とMEMSセンサ」など、全9テーマのプレゼンテーションが、3日間にわたり23セッション開催される。

展示エリア：日本初披露の自社開発したSoC搭載の新世代レーダー

展示エリアでは、ボッシュが自社開発したSoC（システム・オン・チップ）を搭載した新世代の前方・側方レーダーが、日本で初めて展示される。SoCは22ナノメータ・プロセスを採用していることから、小型で高性能、高効率化を実現する。新世代レーダーは、ボッシュが自社開発したSoCを搭載した初めてのレーダーで、会場では新世代レーダーおよび搭載されたSoCが展示される予定。

主催者企画「モビリティDXイノベーションステージ」でプレゼンテーション

ノース会場で設置される「モビリティDXイノベーションステージ」では、ソフトウェア・ディファインド・ビークルをテーマにしたプレゼンテーションが行われる。