NEDO： 低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発 | 2枚目の写真（全4枚）

「NEDO： 低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発」の1枚目の画像 図1　開発したナノソルダー接合材料
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