「ダイヤモンド」は、半導体材料として現在主流のSiや、SiC、GaN等に比べて高い絶縁耐圧性能を有し、優れた熱伝導率（放熱特性）を持つことから「究極の半導体材料」と称されている。パワー半導体用途を筆頭に、従来にない高性能デバイスを実現させる材料として各方面から期待されており、研究機関や大学等で研究開発が活発に行われている状況。最近では実用化に向けた大きな研究成果の発表が相次ぎ、話題を集めた。
「ダイヤモンド」は、あらゆる物質の中で最も硬い素材である事はよく知られているが、その反面、割れやすい、欠けやすい等、脆弱な物性を示すため、半導体材料として使える状態にするための諸加工がとても難しい素材とされている。特に、歩留まりや基板品質を確保する上で要となる「エッジトリートメント処理（面取り処理・エッジ研磨処理）」が難しく、今まで適当な工法が確立されていない状況が続いていた。
Mipoxの社外監査役であり、東北大学ナノ精度加工学研究室の厨川常元教授によると「例え、どんなに特性が優れた材料や工法が開発されても、コストが掛かるようでは普及しない」が通説であるとのこと。半導体材料として「ダイヤモンド」が普及するためには、エッジトリートメント処理を含む全ての加工工程で、生産性を兼ね備えた効率のよい工法を採用する事が不可欠であり、その確立が強く求められていた。
独自の研磨技術を通じてダイヤモンドウェーハを含む脆性材料の生産性を向上
「エッジトリートメント処理」とは、主に半導体基板（ウェーハ）の外周部に対し、研磨加工等の処理を施して滑らかにする加工のこと。基板の強度を高め、割れや欠け等のトラブルを防ぐ効果がある他、後工程に控える平面研磨加工の安定化、異物の付着抑制（基板の清浄度確保）など、多くのメリットがあるため、一連の半導体基板製造プロセスにおいて不可欠な工程の一つである。
Mipoxは、長年培ってきた超精密研磨材の製造技術を強みとして、研磨材や専用研磨装置の販売を中心に展開してきた。このたび、現在ニーズが急拡大中の「受託研磨加工サービス」を強化する一環として、独自の「研磨フィルム式エッジ研磨工法」を用いた「ダイヤモンドウェーハのエッジトリートメント加工技術」を確立した。
各用途に豊富な実績を持つ「機械的作用（砥粒によるによる機械的な除去加工）」を主とした工法と、化学的な拡散現象を期待した「ケミカル作用」とを組み合わせ、効率よいエッジトリートメント処理を実現する「メカノケミカル研磨フィルム工法」を開発した。国内外問わず引合いが急増しているダイヤモンド基板加工の生産能力を向上させ、ニーズに応える。
Mipox の「受託研磨サービス」とは、半導体用途を中心に、ウェーハをはじめとする材料をメーカー各社から預かり、保有設備（研磨装置、洗浄機、検査装置）と独自の研磨材、培った知見を組み合わせることで、個々の要望に沿った研磨加工を提供するもの。この特殊な研磨加工を行える企業は世界的に見てもまだ少なく、国内外の半導体メーカーからのニーズが急増している。
従来はメーカー各社へ研磨機と研磨材のみを販売し、その後は機器のメンテナンスにより間接的に製造をサポートしていたが、今後は研磨技術の提供という新たなビジネスモデルを通じて、在庫リスクを減らすとともに、モノを提供するメーカーから、独自のノウハウを持ったサービス提供企業への進化を図る。