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出展概要
パワー半導体は、産業機器や車、家電などの電力制御に幅広く使われている。現在、社会全体でのカーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーや電動車の電力制御時の電力ロスを低減できる次世代パワー半導体の普及拡大が期待されており、豊田合成ではGaNパワー半導体の実用化を目指し、青色LEDの開発で培ったGaNに関する知見を活用して産官学連携で開発を進めている。今回の展示会では、普及課題であるコスト低減に向けたGaN基板の高品質化・大口径化の技術などを紹介する予定だ。
日時：2023年12月13日（水）～15日（金） 10：00～17：00
場所：東京ビッグサイト 環境省ブース内
紹介内容
■将来の基板の量産化に向けた必要な技術
ナトリウムフラックス法：均一な結晶成長や不純物の発生抑制による高品質化技術【製品の品質に寄与】
ポイントシード法：結晶成長時の基板の反りの抑制による大口径化技術【低コスト化に寄与】
紹介される技術
