デンソーとUSJC、車載パワー半導体の量産出荷を開始。 300mm ウェーハでのIGBTを出荷 | 2枚目の写真（全2枚）

「デンソーとUSJC、車載パワー半導体の量産出荷を開始。 300mm ウェーハでのIGBTを出荷」の1枚目の画像 有馬 浩二 デンソー代表取締役社長、UMC Co-President Jason Wang氏
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