東芝デバイス＆ストレージ：高ピーク出力電流、薄型パッケージのIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラーを発売

　TLP5705Hは、高さが2.3mm（max）の薄型パッケージ（SO6L）でピーク出力電流定格±5.0Aを実現した、東芝デバイス＆ストレージ初の製品。これにより、電流増幅用バッファー回路を使用する、低容量から中容量以上のインバーターやサーボなどのモデルに対しても、バッファー回路無しでフォトカプラーからIGBT/MOSFETを直接駆動することができ、部品点数削減、セットの小型化に貢献する。

　TLP5702Hは、ピーク出力電流定格が±2.5A。同社従来のSDIP6パッケージ^[注1]のランドパターンに実装可能なSO6Lパッケージにより、同社従来製品^[注2]からの置き換えが容易。さらに、SDIP6パッケージ製品よりもパッケージが薄いため、新規の回路設計では、セット基板上の部品配置自由度が向上し、基板裏面への実装や高さ制限のある場所で使用できる。

　TLP5702HとTLP5705Hは、最大動作温度定格125℃に対応しており、主要特性の動作温度定格(T_a)を−40から125℃で規格化した。これにより、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなっている。

　また、リードフォーミングオプションのSO6L（LF4）パッケージを採用した、TLP5702H（LF4）とTLP5705H（LF4）も製品化している。

注1　パッケージの高さ : 4.25mm（max）
注2　従来製品 : SDIP6パッケージ TLP700H

新製品の主な特長

• 大きいピーク出力電流定格（@T_a=－40～125℃）
  I_OP=±2.5A（TLP5702H）
  I_OP=±5.0A（TLP5705H）
• 薄型SO6Lパッケージ
• 高い動作温度定格 : T_opr（max）=125℃
• 応用機器：産業用機器（汎用インバーター、ACサーボアンプ、PVインバーター、UPSなど）

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