半導体
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旭化成が、深紫外半導体レーザーの室温連続発振に世界で初めて成功。2025年の実用化に向けて飛躍的に前進。
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デンソー：USJCと、車載パワー半導体の生産において協業
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NEDO： キラー欠陥を従来の10分の1に低減した第3世代酸化ガリウム100mmエピウエハーの開発に成功
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ルネサス：自動運転レベル2+／レベル3を普及車へも搭載可能にする、車載用SoC「R-Car V4H」を発売
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東芝：300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟の建設を決定
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ルネサス：NEDO省エネルギー技術開発賞において、「モデルベース設計手法による車載用LSIの低電力化技術の開発」が優良事業者賞を受賞