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求人検索結果333

検索結果一覧 333 件中 1-10 件を表示

IoTモバイル開発エンジニア 株式会社NTTデータMSE

年収 450万円〜850万円
勤務地 神奈川県横浜市金港町3番1号コンカード横浜
職務内容 ■同社の強みであるモバイル・サーバー双方の開発技術を活かし、大手通信キャリア様のサービスアプリ開発をワンストップで実施頂きます。

【具体的には】
NTTドコモ様、NTTドコモ関連会社様向けモバイルアプリ開発(上流〜下流工程まで)

...
お問い合わせ番号 203288
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ソフトウェア開発<車載ECU> 希少性の高いEVスポーツカーを作る京都発のベンチャー企業

年収 500万円〜1000万円
勤務地 京都府京都市
職務内容 ■完成車事業(自社ブランド車開発)及びプラットフォーム事業(受託開発・受託エンジニアリング)における各車両ECUソフトウェアの設計・開発を担当いただきます。

【具体的には】
・車両制御システムの機能安全開発
・パワートレインECUソフ...
お問い合わせ番号 209154
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ソフトウェアエンジニア<プロジェクトリーダー> ガイオ・テクノロジー株式会社

年収 680万円〜900万円
勤務地 東京都品川区東品川2-2-4 天王洲ファーストタワー25階
職務内容 ■お客に常駐していただき、プロジェクトのチームリーダー業務を担当いただきます。

【具体的には】
・ソフトウェアツールベンダの知見・知識をフルに活用し、自動車メーカー様が開発している車載ソフト(主にエンジン/モータ―関係)の
開発...
お問い合わせ番号 195713
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新製品開発エンジニア <モデルベース開発支援製品> ガイオ・テクノロジー株式会社

年収 450万円〜600万円
勤務地 東京都品川区東品川2-2-4 天王洲ファーストタワー25階
職務内容 ■新製品開発エンジニアとしてお勤めいただきます。

【具体的には】
・開発中のモデルベース開発を支援する新製品を担当
※製品は自社開発しており、技術提携している大学院研究室とも共同で開発中
※まだ世に無い新しい思想や技術を盛り込ん...
お問い合わせ番号 195759
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モデルベース開発<プロフェッショナル> ガイオ・テクノロジー株式会社

年収 700万円〜900万円
勤務地 東京都品川区東品川2-2-4 天王洲ファーストタワー25階
職務内容 ■モデルベース開発のプロフェッショナルとして、以下を担当していただきます。

【具体的には】
・東京本社を拠点とし、各顧客先プロジェクトの要請に応じてモデルベース開発を支援する。

※週数回の出張あり
お問い合わせ番号 195763
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プロジェクト部長職 ガイオ・テクノロジー株式会社

年収 700万円〜1020万円
勤務地 東京都品川区東品川2-2-4 天王洲ファーストタワー25階
職務内容 ■お客先に常駐していただき、プロジェクトの統括部長業務を担います。

【具体的には】
・ソフトウェアツールベンダの知見・知識をフルに活用し、自動車メーカー様が開発している車載ソフト(主にエンジン/モータ―関係)の開発支援・技術提案を行...
お問い合わせ番号 195766
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車載ソフトウェア開発支援 ガイオ・テクノロジー株式会社

年収 400万円〜650万円
勤務地 愛知県
職務内容 ■車載ソフトウェア開発支援エンジニア

【具体的には】
・ソフトウェアツールベンダの知見・知識をフルに活用し、自動車メーカー様が開発している車載制御ソフト(エンジン/モータ―)や自動運転に向けたソフト開発支援・技術提案を行い、付加価...
お問い合わせ番号 195769
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ソフトウェアエンジニア<自社製品開発> ガイオ・テクノロジー株式会社

年収 450万円〜550万円
勤務地 東京都品川区東品川2-2-4 天王洲ファーストタワー25階
職務内容 ■自社製品開発・アップデート業務に携わって頂きます。

【具体的には】
・ISO26262に準拠したソフトウエア製品開発

【担当製品】
・カバレッジマスター winAMS
・MC-Verifier
お問い合わせ番号 189127
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FAE<半導体回路検査用コネクタ> 車載アンテナに強みを持つ東証一部上場総合アンテナメーカー

年収 450万円〜700万円
勤務地 東京都北区
職務内容 ■半導体回路検査用コネクタのFAEとして下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
・解析装置を使っての観察、調査業務
・修理品の受付、進捗管理
・顧客や社内各部署と調整をして評価や不具合解析をリード
お問い合わせ番号 186331
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テクニカルサポート<半導体/アセンブリ工程> ASEマーケティングアンドサービスジャパン株式会社

年収 450万円〜1000万円
勤務地 神奈川県横浜市新横浜2-5-5 住友不動産新横浜ビル10F
職務内容 ■顧客である日本国内半導体メーカーと同社工場(日本、台湾、韓国、中国)との間でパッケージの試作から量産化をマネジメントを担当していただきます。
※ビジネスハンドリング

【具体的には】
・パッケージ選定、デザイン、プロセス最適化を...
お問い合わせ番号 194641
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