自動車メーカーを中心とした計12社で「自動車用先端SoC技術研究組合」を設立

SUBARU、トヨタ、日産、Honda、マツダとデンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ、そしてソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプシス、ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクスの計12社は、高性能デジタル半導体(System on Chip/以下、SoC)の車載化研究開発を行なう「自動車用先端SoC技術研究組合」(Advanced SoC Research for Automotive/以下、ASRA)を、昨年12月1日に設立した。

自動車には1台あたり1,000個程度の半導体が使われており、半導体の種類も用途によってさまざまである。その中でもSoCは、高度な演算処理能力を達成するために最先端の半導体技術が必要とされ、自動車における自動運転技術やマルチメディアシステム等で必須の半導体である。今回、設立された組合においてチップレット技術を適用した自動車用SoCが研究開発され、2030年以降の量産車への搭載が目指される。

自動車に使用される半導体の例

ASRAは、自動車メーカーが中心となることで自動車に求められる高い安全性と信頼性を追求するとともに、電装部品メーカーと半導体関連企業の技術力・経験知を結集することで、最先端技術の実用化が目指される。具体的には、チップレットと呼ばれる種類の異なる半導体を組み合わせる技術を適用した、自動車用SoCを研究開発する計画となっている。

【チップレット技術の利点】

① 高性能化、および多機能化が可能
② 製造時の良品歩留まりを高めることが可能
③ エンドユーザー(自動車会社)の要求事項に最適な機能・性能のSoCをタイムリーに製品化することが可能

チップレットのイメージ

今後ASRAは、2028年までにチップレット技術を確立し、2030年以降の量産車へSoCを搭載することを目指す。日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として、国内外・産官学の連携が共に進められていく。

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