BASF:BASF製のUltradurにより、高速データ転送ができる小型のコネクターシステムを実現

BASFは、MD ELEKTRONIK社が、Ultradurを使用した、高速データ転送が可能な小型のコネクターシステムを新しく開発したことを発表した。

自動車は進化を続け、パワートレインの代替や自動運転、持続可能性に対する要望が、自動車のデザインと運転方法に影響を与えている。特に内装はユニークな変貌を遂げ、自動車はモバイルオフィスやリビングルームに変わりつつある。インストルメントパネルなどのアプリケーションは、テレビ会議用の画面を備えたエンターテインメントユニットへと変化している。また、電子機器の高機能化に伴ってより高速なデータ転送が求められ、デバイスの高性能化と、電子部品や材料への要求が非常に高くなっている。さらに、省スペース化のために、軽量化と部品の小型化も求められている。

MD ELEKTRONIKは、こうした課題に取り組み、BASFのプラスチック技術に関する技術サポートを受けて、USB Type-C規格に基づく新しいコネクターシステム「C-KLIC」(シークリック)の開発に成功した。Ultradur B 4300 G4には、ガラス繊維強化ポリブチレンテレフタレート(PBT)が使用され、高い要求特性を満たしていることから、プロジェクトの成功に繋がった。この技術革新は車載用途に最適であり、その優れた材料特性により、一般的なUSBポートに比べ最大60%の省スペースを実現する。さらに、10GB/sを超えるデータ転送速度と、USB Power Deliveryの規格にも対応可能。

■成功の要因ー信頼できるパートナーシップ

「両社の良好なパートナーシップが成功の鍵でした。私たちの目標は、一種類の理想的な材料から、コネクターシステムに使われる様々な部品をできるだけ多く製造することでした。生産工程の簡素化でより効率的に、また生産材料の変更を減らすことで生産の持続可能性にも貢献します。BASFの幅広い製品ポートフォリオのおかげで、様々な可能性を見出すことができました」と、MD ELEKTRONIKのテクノポリマーエキスパート、Markus Kaaserer ( マーカス・カーゼラー) 氏と、開発ディレクター、Johannes Trä(ヨハネス・トラ)氏は述べた。

Ultradurは、その優れた材料特性により、CPA(Connector Position Assurance、コネクター位置保証)エレメント、コーディング仕様のコネクターハウジング、また、オーバーモールドが必要とされるコネクターに使用されている。特にコネクターの内部部品ではPBT(ポリブチレン・テレフタレート)の特性が発揮され、電気特性と寸法安定性により繊細な電子部品を湿度や汚れなどの外部影響から保護する。一般的なUSB充電モジュールと比較して、この新しいコネクターシステムはより小さく製造でき、設置スペースと重量も削減する。

「この新しいコネクターシステムは、車内がインフォテインメント(情報+娯楽)にシフトしていることの現れであり、現在使用されているシステムよりも遥かに大きなデータ転送を可能にします。自動車に搭載される高性能電子デバイスの需要がますます高まる中、私たちは専門知識を活かし、新たな開発を強力にサポートします」と、BASFのパフォーマンスマテリアルズ事業部 グローバルキーアカウントマネージャー、ベルント・スクーピン氏は述べた。

「さらにUltradurは、非常に優れた寸法安定性と低吸湿性により、車内環境に関わらず、厳しい公差を保つという重要な点を満たしています」と、BASFの技術開発シニアスペシャリスト、ヴォルカー・ザイハー氏は述べた。

 この車載コネクターの設計は、未来の車両コンセプトに対する理想的なソリューションであり、動くリビングルームを実現する新たな一歩となる。

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