次世代の車載照明を支える新たな基盤技術を開発［ams OSRAM］製造プロセスから制御まで、LED技術を包括的に網羅

“照明”に関わる技術は、近年大きな変化を遂げている。なかでも象徴的といえる存在が、車両前方の状況に応じ、配光をアクティブに制御するアダプティブドライビングビーム（ADB）だ。そしてこの技術の成立において重要なカギとなっているのが、ヘッドライトに必要な大光量を瞬時にON／OFFすることが可能なLED、そしてそれらを微細化して小さなパッケージ上に配置するというLEDアレイという部品である。

この分野においてシェア、技術ともにトップを走るメーカーがams OSRAMだ。今回、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」の同社ブースに展示されていた最新世代のLEDアレイ、EVIYOS 2.0は、縦に80、横に320個ものマイクロLEDを敷き詰めたもの。その数はじつに25600個、もはやディスプレイである。この高い“解像度”は、よりきめ細かなトリミング（対向車のドライバーや、歩行者の顔部分のみ配光をカット）を可能とすることはもちろん、道路標識のライトアップや、矢印や線などの投影までもが可能になる。

もちろん、これだけの数のLEDを単に点灯するだけではなく、刻一刻と変化する前方の状況に応じて迅速にコントロールするためには、それなりの制御技術も必要となるということで、同社では専用のコントローラーをASIC（カスタムICの一種）で用意。点灯消灯の制御だけでなく、マイクロLED素子の温度管理と、それにともなう電流制御も担うなど、高度な機能が盛り込まれたものとなっている。しかも高応答というLEDのメリットを最大限に引き出すべく、その動作はきわめて高速だ。

このあたりは、もともと半導体、とりわけアナログ用途のそれ（リニアIC）を得意としてきた同社の技術とノウハウが活きるところだが、やはりLED素子までも内製で手がけているということが大きい。また、窒化ガリウム（GaN）系の材料を用いるLED素子の製造には特殊な設備と技術が必要とされるということで、そこには高いハードルが存在。いっぽうで、それら（LED）を微細化し基板上に大量に作り込むためには、シリコン半導体ベースの集積回路と同様の微細加工技術も必要だ。25600個という現段階において量産品最多となるEVIYOS 2.0の“ピクセル数”は、双方の技術をもつ同社の強みが最大限に活かされた結果でもある。

現在、LEDアレイが用いられるヘッドライトに限らず、LED化とそれにともなう電子制御化は、車載される照明のすべてに広がりつつある。かつての“電球”と比べるとはるかに小型で、低電力消費、そして長寿命というLEDは使用される数も増加傾向にあるわけだが、制御対象の数が多くなるということは、それだけ複雑になるということでもある。ams OSRAMではこれに対応すべく照明を車載ネットワークに接続するためのインテリジェントドライバー（AS1163）などのデバイス（部品）を用意。三原色を制御することでさまざまな色を表現することにできるRGB-LEDには、ネットワーク機能も内蔵するインテリジェントタイプ（OSIRE E3731i）のものもラインアップしている。

これらは膨大になってしまうワイヤーハーネスの量を抑え、軽量化に貢献するわけだが、同社はこのメリットをさらに効果的に引き出すべく、OSPと呼ばれる新たなネットワークプロトコルを開発。LIN（Local Interconnect Network）よりも高速、大容量の通信が可能で、デイジーチェーン（数珠繋ぎ）接続というシンプルな配線により最大1024個ものユニットをコントロールすることができるというこの技術は、LEDとその制御を核とするams OSRAMならではのもの。オープンリソースということで、普及と発展が期待できるという点にも注目である。

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