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プレスリリース
東レ、半導体・電子部品工程に用いる高制電ABS樹脂を開発。静電気起因の破壊・ホコリ付着を抑制
【写真】東レ、半導体・電子部品工程に用いる高制電ABS樹脂を開発。静電気起因の破壊・ホコリ付着を抑制
プレスリリース
東レ、半導体・電子部品工程に用いる高制電ABS樹脂を開発。静電気起因の破壊・ホコリ付着を抑制【写真・1枚目】
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